LG將以「Play More」形式揭曉旗艦機G7 額外推出強化版、加入ThinQ模組化配件

首圖 除了疑似在今年MWC 2018展期私下展示預計用於旗艦新機G7的設計,相關消息進一步透露LG預計在今年6月揭曉的旗艦新機將區分G7與G7+兩種版本,並且預計推出全新模組化配件,如同當年在G5採用可模組化設計,讓手機能藉此擴增更多應用功能。 (圖/擷自Slashleaks網站) 目前還無法確定LG G7系列的模組化配件如何運作,應該不致於延續LG在G5時所採…

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